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HL8507高流量臭氧发生器

臭氧作为环保型化学工艺替代方案,拥有高氧化还原电位,可通过高压电离方式制取,且易分解为氧气,无二次污染。在半导体领域,其典型应用覆盖TEOS/臭氧CVD、Ta,O.CVD、光刻胶剥离、晶圆清洗、污染物去除、表面处理、氧化层生长及ALD等核心制程;同时亦广泛适用于制药、水处理领域,可满足清洗、灭菌、消毒及在线清洗(CIP)等多元需求。

HL8515超高浓度高流量臭氧发生器

HL8515是华龙半导体开发的最具创新性和多功能性的臭氧发生器。该发生器采用新颖架构和专利放电室设计,能产生超洁净、超高浓度、高流量的臭氧,可将氧气转化为浓度>400g/Nm3的高浓度臭氧,广泛应用于半导体、平板显示器和光伏行业的前沿制程。HL8515的核心设计技术,是该设备实现多功能性的核心基础。

臭氧催化氧化系统

非均臭氧催化氧化法属干高级氧化水处理技术中的一个重要分支,主要通过直接反应和间接反应两种途径得以实现,将大分子、难以生物降解的有机物氧化成低毒或无毒的小分子物质,提高后续生化法的处理效果。
臭氧标准氧化还原电位较高(207V),其被广泛用于有机物的氧化处理。但臭氧与有机物的反应具有选择性,导致单独臭氧氧化效率较低。为了克服臭氧与有机物选择性反应的缺陷,开发研制了新型的臭氧催化剂,可提高羟基自由基的产生量达300%,大幅增强臭氧的氧化能力。羟基自由基的氧化还原电位更高(280V),且与有机物的反应没有选择性,反应速度快。
可以更好地去除废水中的有机物。
催化剂表面及内部空穴可以对水中臭氧进行吸附富集,增加了局部的臭氧浓度,通过催化作用增大了臭氧产生羟基自由基的转化效率,极大提高羟基自由基浓度,使得反应效果显著,反应速度更快,有机物降解更为彻底充分。

VPSA 制氧机

VPSA 制氧机主要由鼓风机、真空泵、冷却器、吸附系统、氧气缓冲罐、控制系统组成。

150kg臭氧发生器

150kg臭氧发生器是目前国内最大的,采用先进的高硼硅放电管技术,具有优化的机械设计和先进的IGBT供电单元,谐波污染和能耗低,臭氧浓度高,结构紧凑,结实耐用。

120kg臭氧发生器

臭氧采用先进的高硼硅放电管技术,具有优化的机械设计和先进的IGBT供电单元,谐波污染和能耗低,臭氧浓度高,结构紧凑,结实耐用。 臭氧发生器为水平安装的形式,它可以直接安放在地上、或安装在基础上、或固定在架子上;由于水平安装而且通过观察端头的封板可以很容易的检查和维修。 志伟臭氧发生器有以下部分组成: 气源入口和分布室; 高压分配安装在气源入口分布室,为臭氧发生单元提供电能;

50kg臭氧发生器

臭氧采用先进的高硼硅放电管技术,具有优化的机械设计和先进的IGBT供电单元,谐波污染和能耗低,臭氧浓度高,结构紧凑,结实耐用。

40kg臭氧发生器

臭氧采用先进的高硼硅放电管技术,具有优化的机械设计和先进的IGBT供电单元,谐波污染和能耗低,臭氧浓度高,结构紧凑,结实耐用。

30kg臭氧发生器

臭氧采用的高硼硅放电管技术,具有的机械设计和先进的IGBT供电单元,谐波污染和能耗低,臭氧浓度高,结构紧凑,结实耐用。

10kg臭氧发生器

臭氧采用的高硼硅放电管技术,具有的机械设计和先进的IGBT供电单元,谐波污染和能耗低,臭氧浓度高,结构紧凑,结实耐用。

HUALONG臭氧水分解系统

臭氧水分解器是半导体湿法清洗工艺的核心配套设备,依托紫外(UV)光解技术与特殊流道结构设计,可将清洗后残留的臭氧水高效分解为无害的氧气和水,从根源上消除臭氧水对厂房管路的腐蚀问题。设备处理后的水体可经厂务系统回收再利用,大幅节省超纯水的消耗,完美契合半导体行业对“零排放、高安全”的严苛工艺标准。

HUALONG臭氧气体破坏器

臭氧气体破坏装置通过专用催化剂实现高浓度臭氧的安全分解,可将臭氧含量降至检测限,远低于行业安全阈值。催化材料封装于高强度不锈钢筒体内,因臭氧分解为放热反应,筒体可能出现温升过热情况;为保护现场人员与生产环境免受高温筒体影响,设备特配备双层外护壳体进行隔热防护。