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HL8507高流量臭氧发生器
臭氧作为环保型化学工艺替代方案，拥有高氧化还原电位，可通过高压电离方式制取，且易分解为氧气，无二次污染。在半导体领域，其典型应用覆盖TEOS/臭氧CVD、Ta,O.CVD、光刻胶剥离、晶圆清洗、污染物去除、表面处理、氧化层生长及ALD等核心制程;同时亦广泛适用于制药、水处理领域，可满足清洗、灭菌、消毒及在线清洗(CIP)等多元需求。
HL8515超高浓度高流量臭氧发生器
HL8515是华龙半导体开发的最具创新性和多功能性的臭氧发生器。该发生器采用新颖架构和专利放电室设计，能产生超洁净、超高浓度、高流量的臭氧，可将氧气转化为浓度>400g/Nm3的高浓度臭氧，广泛应用于半导体、平板显示器和光伏行业的前沿制程。HL8515的核心设计技术，是该设备实现多功能性的核心基础。
HUALONG臭氧水分解系统
臭氧水分解器是半导体湿法清洗工艺的核心配套设备，依托紫外(UV)光解技术与特殊流道结构设计，可将清洗后残留的臭氧水高效分解为无害的氧气和水，从根源上消除臭氧水对厂房管路的腐蚀问题。设备处理后的水体可经厂务系统回收再利用，大幅节省超纯水的消耗，完美契合半导体行业对“零排放、高安全”的严苛工艺标准。
HUALONG臭氧气体破坏器
臭氧气体破坏装置通过专用催化剂实现高浓度臭氧的安全分解，可将臭氧含量降至检测限，远低于行业安全阈值。催化材料封装于高强度不锈钢筒体内，因臭氧分解为放热反应，筒体可能出现温升过热情况;为保护现场人员与生产环境免受高温筒体影响，设备特配备双层外护壳体进行隔热防护。
HUALONG臭氧水输送系统
华龙半导体公司的溶解臭氧气体输送系统，可在超纯水中稳定提供高纯度臭氧，适用于半导体及电子薄膜制程应用，可实现污染物去除、湿清洗/冲洗法表面调理等工艺需求。臭氧凭借高氧化还原电位，可快速分解为氧气，是传统化学工艺的优质环保替代方案。
系统支持用户自主调控与配置溶解臭氧的浓度和流量，可精准匹配各类应用场景的个性化工艺需求;设备采用模块化多功能机械系统接口，易于融入现代制程设备与产线设施，且集成维护便捷，全面符合最新的行业安全与监控标准要求。
系统支持用户自主调控与配置溶解臭氧的浓度和流量，可精准匹配各类应用场景的个性化工艺需求;设备采用模块化多功能机械系统接口，易于融入现代制程设备与产线设施，且集成维护便捷，全面符合最新的行业安全与监控标准要求。
HL8680全集成模块化臭氧输送系统
HL8680臭氧输送系统可生成并输送高流量、高浓度、超洁净臭氧，适用于先进薄膜制程应用。该设备专为日益多元的半导体制程应用打造，可适配ALD、CVD、TEOS、臭氧CVD等核心工艺。作为全集成模块化系统，其可搭载4台HL8515臭氧发生器，实现臭氧的超高浓度与超大流量输出。
HL8675独立高流量、高浓度臭氧输送系统
HL8675 独立臭氧气体输送系统，专为高流量、高浓度、超清洁臭氧的生成与输送打造。该设备单元拥有极致的工艺适配性，可精准满足半导体行业持续迭代的工艺需求。作为全集成式高输出臭氧气体输送系统，HL8675 量身适配日益多元的半导体工艺应用，包括原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、四乙基正硅酸盐(TEOS)、臭氧层 CVD(HDSAC-VD光刻胶剥离、晶圆清洗、污染物去除及氧化层生长等。该系统可配置为多通道模式，适配多腔室、多工艺工具的使用需求。HL8675配备机架式冷水机选配项，可适配高浓度工艺的运行要求，其臭氧流量最高可达 40SLM，浓度最高可达350g/Nm3，各项参数均可根据系统配置灵活调节。
HL8510高浓度超高流量臭氧发生器
是华龙半导体研发的紧凑型、高浓度、超高流HL8510量、超清洁型臭氧发生器。它搭载专利放电室与电源结构，在保持占地面积小的前提下，臭氧输出量较早期型号提升一倍。HL8510通过静电放电工艺将氧气转化为臭氧，其创新型专利放电室设计，可适配更高臭氧浓度、流量高达80SLM 的新一代工艺需求。高流量与高浓度的双重优势，能充分满足新一代半导体制程的臭氧使用需求。
