高纯湿法臭氧洁净清洗 严控离子污染｜半导体专用臭氧水系统赋能晶圆精密制程

专攻湿法制程 适配晶圆精密清洗

针对半导体晶圆制造高洁净、低污染的严苛生产标准，我司推出半导体专用湿法臭氧水系统，精准适配单片式、多片式主流晶圆清洗工艺。设备聚焦半导体湿法清洗核心难点，凭借高效溶氧、浓度精准、水质洁净、工况稳定的优势，针对性服务光刻后清洗、表面颗粒剥离、有机杂质去除等关键工序，适配晶圆湿法制程配套使用。

系统搭载高精度闭环控制逻辑，臭氧溶解效率高、气液混合效果优异，可精准调控臭氧水出水浓度，全程浓度均匀、波动微小。针对现场水压波动、管路压力不稳等工况问题，闭环控制系统可自动稳压补偿，有效抵御外界工况干扰，持续输出稳定高品质臭氧水，保障晶圆清洗工艺的一致性与重复性，助力提升制程稳定性。

整机过流部件采用全氟材质、高纯石英等优质耐腐蚀材质，摒弃普通金属接触结构，从源头减少金属离子析出、介质氧化腐蚀、杂质脱落等问题。持续保障清洗水体高洁净度，规避晶圆表面二次污染，贴合半导体晶圆超精密清洗的严苛标准，有效优化晶圆表面光洁度与产品良率。

该半导体专用臭氧水系统适配范围广，可兼容各类晶圆湿法清洗设备，稳定适配不同制程工况需求。依托超净出水、精准控浓、耐腐蚀、高稳定的核心优势，有效改善传统清洗工艺残留杂质、清洗不充分、易产生离子污染等行业问题，多维度保障半导体晶圆生产精度与品质，助力半导体湿法制造工艺迭代升级。