超净干法臭氧输出 赋能薄膜制程｜华龙半导体专用臭氧设备推进进口替代

专攻半导体制程 适配薄膜工艺场景

针对半导体精密制造严苛工艺需求，华龙推出专用半导体干法臭氧发生器，聚焦薄膜制程领域专项研发。设备精准适配 FCVD、SACVD、各类 ALD 等主流半导体薄膜沉积工艺，有效改善传统臭氧设备杂质偏高、洁净度不足、工况适配性弱等问题，为晶圆薄膜生长、精密沉积等工序提供专业供气解决方案，适配半导体前沿制程配套使用。

设备主打超净输出优势，搭载成熟无氮运行工艺模式，从源头减少氮氧化物等杂质生成，严格管控气体杂质含量，产出臭氧气体纯度出众、洁净表现优异。有效改善杂质析出、腔体污染、工艺缺陷等状况，充分适配半导体精密薄膜制程对气源纯净度的高标准要求，保障薄膜沉积均匀性与工艺稳定性，助力提升晶圆生产良率。

整机支持浓度、流量精细化微调控制，参数调节精度高、响应速度快，可精准匹配不同工艺的供气标准。设备适配范围广，可兼容单腔、多旋转腔等多种结构工艺腔体，能够根据产线制程需求灵活调试，运行稳定、贴合性好，改善复杂薄膜制程的供气适配难题，适配多样化半导体生产工况。

目前，华龙干法臭氧发生器已在国内 8 英寸、12 英寸晶圆产线实现批量落地应用，运行性能、工艺稳定性、洁净指标对标进口设备水平，完成半导体臭氧设备国产化替换。依托高性能、高适配、高性价比的优势，突破进口设备技术壁垒，助力国内半导体薄膜制程提质增效，推动制造设备国产化升级。